綜合媒體報導，僅 2020 年上半年，就有接近 20 個地方簽約或開工建設化合物半導體項目，
合計規劃投資超過 600 億元人民幣。
有關晶片的公司，2019 年相關企業約 4.53 萬間，今年新增約 5.7 萬間。
然而，這些項目的可持續性卻令業界擔憂會成為「泡沫」。
這些「爛尾工程」中，有一些是跟著芯片熱潮的失敗案例。
由李睿為在 2015 年註冊成立南京的「德科碼」，
一開始稱要和以色列高塔半導體（ TowerJazz ）合作，
興建 8 吋晶圓廠配備晶片生產鏈的製造商，由南京政府支持提供建地。
然而李睿為因無法支付承諾的資金，
再爆出合約上高塔半導體僅是「技術顧問」至 2019 年，
德科碼花光了 3.84 億（人民幣）資金，
工廠完成度 9 成卻因資金鏈中斷變成「爛尾」。
