中科院半导体研究所研究员、半导体超晶格国家重点实验室副主任骆军委，
和中科院院士李树深，花费了10个月时间，对中国半导体技术现状进行调研。
研究报告指出，过去半个世纪里，以8个诺贝尔物理学奖12项发明为代表的研究成果，奠定了半导体科技。
要支撑半导体技术顶层应用，从材料、结构、器件到电路、架构、算法、软件，缺一不可。
从沙子到芯片，总共有6000多道工序，前5000道工序是从沙子到硅晶片。
目前，中国12英寸硅晶片基本依赖进口，无法自主生产。
半导体芯片制造涉及19种必须的材料，大多数材料具有极高的技术壁垒。
日本在半导体材料领域长期保持着绝对的优势，
硅晶圆、化合物半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料，占了全球50%以上的份额。
像光刻胶这样的材料，有效期仅为三个月，中国企业想囤货都不行。
目前，国内芯片制造领域所有的化学材料、化工产品几乎全部依赖进口。
迄今为止，半导体领域的8个诺贝尔物理学奖12项发明绝大部分来自美国。
美国半导体研发的特点是自下而上，
从半导体物理、材料、结构、器件逐步上升到应用层面，
专业设置和人才队伍非常完整。
